（1）5’—突出黏性末端的补平，一般选用大肠杆菌DNA聚合酶I的Klenow大片段聚合酶进行填补；
（2）3’—突出黏性末端的切平，一般选用T4噬菌体DNA聚合酶或单链DNA的SI核酸切平。
（简答题）
在重组DNA操作中为了提高连接效率常常将非互补的黏性末端修饰成平末端之后再进行连接。请问将黏性末端变为平端的方法有哪些？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
DNA重组的顺序是（）①用连接酶将外源DNA与载体连接。②培养细胞以扩增重组DNA。③通过转化将重组DNA引入受体细胞。④筛选出含有重组体的克隆。
（单选题）
提高重组率的方法包括（I加大外源DNA与载体的分子之比II载体分子除磷III连接酶过量IV延长连接反应时间）（）
（多选题）
在DNA重组连接时，常采用连接头连接（linker ligation），其作用是（）
（多选题）
DNA片段重组连接可用下列哪些方法（）
（多选题）
下列与DNA重组连接相关的说法正确的是（）
（多选题）
如果DNA分子重组时，需要用平端连接，下列哪些方法可形成平末端（）。
（单选题）
为了增加一些溶解度很小的物质在超临界流体中的溶解性，在操作过程中常常还要加入一种称之为（）的物质。
（简答题）
试分析提高平端DNA连接效率的可能方法。
（判断题）
在准备工序中，如果设备比较集中，操作比较简单，可节省人力和工时，提高生产效率，确保产品的装配质量。
