（单选题）
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A印制板表面
B焊盘表面
C焊盘的插线孔中
D焊盘上
正确答案
答案解析
略
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（单选题）
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
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（单选题）
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡熔化、焊锡脱离、烙铁头脱离、（）等六个步骤。
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焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、（）、检查六个步骤。
（单选题）
导线插装中，当导线（）时，应采用塑料夹、塑料搭扣、金属固定卡等，将导线捆扎起来。
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（单选题）
导线插装中，当导线较多或较长时，应采用塑料夹、塑料搭扣、（）等，将导线捆扎起来。
