（单选题）
从半导体加工技术方面看，微机上一般多采用（）。
AMOS晶体管
BDOS晶体管
CPOS晶体管
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
用半导体的微细加工技术，在非晶基片上通过使用微细的表面结构，考察了单晶成长方法，并命名为（）
（简答题）
从激光加工工艺上考虑，如何打一个高质量的孔？激光打孔中，一般采用什么离焦量，为什么？
（填空题）
由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（）。
（填空题）
半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
（单选题）
大多数矿泉水瓶上有若干凸起的横行纹路从技术角度看，它的主要作用是（）
（单选题）
大多数矿泉水瓶上有若干凸起的橫行纹路。从技术角度看，它的主要作用是（）
（填空题）
特种加工主要采用（）以外的其他能量去除工件上多余的材料，以达到图样上全部技术要求。
（判断题）
霍尔元件多采用P型半导体材料。
（判断题）
从提高生产率和减小工具损耗角度来看，极性效应越显著越好，所以，电火花加工一般都采用单向脉冲电源。
