（填空题）
元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。
正确答案
刮净；镀锡；测量；焊接；检查
答案解析
略
相似试题
（单选题）
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
（单选题）
（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
（判断题）
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
（判断题）
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
（单选题）
由设计方案、选择元器件所决定的可靠性为（）
（单选题）
元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
（单选题）
半导体管图示仪在对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。
（判断题）
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
（单选题）
为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
