（填空题）
印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
正确答案
分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
答案解析
略
相似试题
（填空题）
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
（填空题）
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
（填空题）
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
（判断题）
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
（填空题）
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
（填空题）
印制电路板装配图上的虚线表示（）。
（单选题）
电子控制器件和传统开关在电路上的主要区别是（）
（填空题）
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
（单选题）
在非线性电路中，当非线性元器件受一个大信号控制时，非线性元器件的特性主要为导通和截止，这时，分析非线性电路采用的方法是（）。
