（填空题）
热合机热合温度由（）调节控制，热合温度一般控制在（）。
正确答案
热合电压；105—115℃
答案解析
略
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（填空题）
热合机的热合温度是由（）控制调节。
（填空题）
薄膜包装机热合温度为（），热合电压为（），侧热合电压为（）。
（填空题）
薄膜热合机由（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）九部分组成。
（填空题）
热合机上的电磁离合器是由（）控制其是否离合。
（填空题）
热合机因热合丝膨胀而热合质量下降或不热合时应（）。
（单选题）
热合机侧端热合电压为（）。
（填空题）
热合膜太厚时，会导致热合质量（）。
（填空题）
热合机切刀不到位时，应调整（）、（）和（），使胶块在适当位置热合。
（填空题）
胶块到达热合位置时，上下热合架不到位主要是气缸（）压力（）或上下热合架之间有异物撑住引起，应检查（），并检查热合架，消除（）。
