（填空题）
硅砖的荷重软化点比粘土砖（）。
答案解析
（判断题）
粘土砖荷重软化点和导热性都较硅砖低。
粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。
（单选题）
硅砖荷重软化温度比耐火度（）。
粘土砖的荷重软化温度比硅砖高。
粘土砖耐火度虽然低，但荷重软化温度较高。
一般用荷重软化温度作为耐火制品高温结构强度的指标。
高铝砖的耐火度和荷重软化温度（）粘土砖。
胶质体的固化温度与软化温度之差称为胶质体的温度间隔。
