（简答题）
在烧结时，晶粒生长能促进坯体致密化吗？晶粒生长会影响烧结速率吗？试说明之。
正确答案
在烧结时，晶粒生长能促进坯体的致密化。在烧结中、后期，细小晶粒逐渐长大，而晶粒的长大过程是另一部分晶粒的缩小或消失过程，其结果是平均晶粒尺寸增大。晶粒长大不是晶粒的相互粘接，而是晶界移动的结果。推动晶粒长大的是晶界的自由能，随着晶粒的长大，使界面面积减小，从而促进坯体致密化。
答案解析
略
相似试题
（简答题）
试述烧结初期，晶粒长大能促进坯体致密化么？晶粒长大能影响烧结速率么？
（多选题）
在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有（）
（简答题）
（a）烧结MgO时加入少量FeO，在氢气氛和氧分压低时都不能促进烧结，只有在氧分压高的气氛下才促进烧结；（b）烧结Al2O3时，氢气易促进致密化而氮气妨碍致密化。试分析其原因。
（单选题）
晶粒生长与二次再结晶过程不会在烧结的哪个过程进行？（）
（简答题）
在制造透明Al2O3材料时，原始粉料粒度为2μm，烧结至最高温度保温0.5h，测得晶粒尺寸10μm，试问若保温时间为2h，晶粒尺寸多大？为抑制晶粒生长加入0.1％MgO，此时若保温时间为2h，晶粒又有尺寸多大？
（简答题）
烧结方法主要有哪些？如何促进致密化烧结？
（填空题）
陶瓷晶相中若晶粒趋向一致，材料性质就（）；定向排列晶体在烧成时，由于不同方向的（）会导致（），若晶相排列杂乱，从统计意义上看就（）不同方向上的性质相同 ，材料性质变（）；一些特种陶瓷，如铁氧体瓷，磁性瓷为取得良好的磁性能，而在成型时使其在强磁场下（），以取得最佳的磁性能
（填空题）
一般烧结过程，总伴随着气孔率的降低，（）减少，表面自由能减少及与其相联系的晶粒等变化。
（简答题）
在1500℃，MgO正常的晶粒长大期间，观察到晶体在1h内从直径从1μm长大到10μm，在此条件下，要得到直径20μm的晶粒，需烧结多长时间？如已知晶界扩散活化能为60kcal/mol，试计算在1600℃下4h后晶粒的大小，为抑制晶粒长大，加入少量杂质，在1600℃下保温4h，晶粒大小又是多少？
