（填空题）
目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
无线电装配中，印制板的液相清洗法按操作方法又可分为（）（）和（）一定等几种。
（填空题）
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
（填空题）
无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能
（简答题）
简述印制板焊后不进行清洗，在今后的使用中的危害。
（填空题）
无线电元器件印制电路板安装有（）和（）两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，（）和（）元器件常用此法。
（填空题）
目前较常用的短距离微功率无线电通信使用（）和（）频段。
（填空题）
印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。
（填空题）
无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）
（填空题）
无线电装配中的拆焊目的是解除（）。它的装配技术人员必须掌握的一种技术。
