（单选题）
良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（）以上，爬锡高度最低应超过端头的50%；
A40%
B60%
C70%
D80%
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（）。
（单选题）
PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。
（单选题）
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）
（单选题）
手机待机电流偏大，且电源IC的表面有发热现象导致手机耗电的故障原因是（）。
（多选题）
下列哪种做法有利于焊接工作：（）。
（单选题）
PCB在焊接前应放在烘箱中预烘，一般为（）。
（简答题）
简述判断天线好坏或接触是否良好的方法。
（填空题）
实时石英晶体的表面，大多数都标有（）的字样。
（多选题）
良好的EMC设计对于PE的指标极为重要，EMC设计主要采用三项措施，分别是（）。
