A将影响元器件贴片时的精度
B在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊
C将影响焊盘镀锡或沉金的质量
D焊接后，过孔被遮挡，难于差错
（判断题）
移动元件的时候，应尽量将标号放置在与元件相同的位置，将所有元件标号放置于一个方向上，不能将标号放在焊盘上。
答案解析
（单选题）
过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径（）
（填空题）
焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
下列哪种形状的焊盘孔在AltiumDesigner中不能实现（）。
（多选题）
焊盘可选的形状有（）。
下列哪些是可选的焊盘形状（）。
焊盘有（）、（）两种。
（名词解析）
焊盘
过孔
