SOJ:内存芯片的两边有一排小的J形引脚,直接黏着在印刷电路板的表面上。
TSOP:外观上轻薄且小的封装,是在封装芯片的周围做出引脚,直接黏在PCB板的表面,焊点和PCB板的接触面积小,使得芯片向PCB板传递热量相对困难。
Tiny-BGA:内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB上的,由于焊点和PCB的接触面积较大,所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。
BLP:底部直接伸出引脚,节省大约90%的电路。
CSP:芯片面积与封装面积之比超过1:0.14。
(简答题)
简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
正确答案
答案解析
略