（1）在弯月面区域热流密度最大，且镀层比铜板的传热阻力大，因此镀层不易太厚，以防坯壳粘结或粘钢。
（2）结晶器下口坯壳较厚且硬，下口镀层较厚一点，一方面提高结晶器下口的耐磨性，保护铜板母材，另一方面减缓传热，减小气隙，均匀传热，
（简答题）
一般情况下结晶器的铜板镀层为什么上薄下厚？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层，提高耐磨性。
（单选题）
结晶器铜板表面采用镀层可（）。
（判断题）
结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。
（判断题）
最新型结晶器铜板时采用渗层约1mm～2mm，寿命比镀层提高一倍。
（判断题）
最新型结晶器铜板时采用渗层约1mm～2mm，寿命比镀层提高一倍。
（判断题）
最新型的结晶器铜板是渗透厚度约1mm～2mm的渗透层，寿命比镀层长一倍。
（判断题）
最新型的结晶器铜板是渗透厚度约1mm～2mm的渗透层，寿命比镀层长一倍。
（单选题）
一般结晶器水缝内出水口在铜板（）。.
（简答题）
结晶器窄面铜板采用角垫板修复有何弊端？为什么？
