启动MSP种子配方,初始条件满足后:
(1)首先喷涂XF;
(2)注入DIW和CS;
(3)将1D200置入大气压下并打开1D200人孔加入150㎏XB2和9.6㎏XI1;
(4)合上人孔并初始抽真空至压力位-59Kpa;
(5)启动配方监测并将温度设定为20℃开始升温,与此同时注入VCM并搅拌1h;
(6)注入EM1并搅拌1h;此时投料过程结束;
(7)开始均化,均化结束;
(8)开始脱除不凝气并将聚合反应温度设定为42.5℃继续升温;
(9)当温度升至40.5℃时停止蒸汽加热并启动T0开始计时;
(10)此时MSP种子开始反应,从XM连续注入XM直到脱气结束;
(11)当T0达到150min时开始计算压降,压降大于110Kpa时聚合反应结束;
(12)1D200开始脱气至-30Kpa,随后就可以出料了。
(简答题)
简单描述MSP种子配方运行的整个过程。
正确答案
答案解析
略