A.中：交联度，d>c>b>a
B.中：结晶度，d’>c’>b’>a’
（简答题）
一系列聚合物的模量-温度曲线如下图所示，图A中，a，b，c，d代表交联度不同的一组聚合物；B中，a′，b′，c′，d′代表结晶度不同的另一组聚合物。请指出各聚合物交联度或结晶度大小顺序，并标明曲线a的力学状态区。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
以分子运动观点和分子间物理缠结概念说明非晶态聚合物随着温度升高粘弹行为的4个区域，并讨论分子量对应力松弛模量-温度曲线的影响规律。
（简答题）
某未知烃类化合物的质谱如下图所示，写出其结构式。
（简答题）
某未知仲胺化合物的质谱如下图所示，试写出其结构式。
（简答题）
某含氮化合物质谱如下图所示，写出其结构式，并说明m/z为77基峰生成的原因。
（简答题）
如下图所示，根据磁场的高斯定理证明穿过以闭合曲线C为边界的任意曲面S1和S2的磁通量大小相等。
（简答题）
如下图所示，一个物体沿着x轴运动，其速度v（t）函数曲线分为三段．问：三个阶段的加速度各是多少？三个阶段的位移各为多少？
（简答题）
根据所示形变-温度曲线，请指出聚合物A、B和C各适用作什么材料，并简述其理由。
（单选题）
高弹性有机聚合物的弹性模量随温度的升高而（）
（简答题）
画出聚合物的典型应力-应变曲线，并在曲线上标出下列每一项：a、抗张强度；b、伸长率；c、屈服点；d、模量。
