A焊接温度低
B压力不足
C焊接时间短
D真空度低
（多选题）
电阻对焊产生未焊透的原因可能是（）引起的。
答案解析
未焊透或焊点过小产生的原因是（）
（单选题）
扩散焊接头界面处有徽孔界面处有微孔产生的原因是（）
（）不是爆炸焊接头接合不良的原因。
爆炸焊接头产生脆裂的原因是（）
（判断题）
爆炸焊接头鼓包的原因是气体未能及时排出
扩散焊焊接接头残余变形产生的主要原因是焊接压力太大、温度过高、保温时间太长等。
缝焊的工艺中，下面（）决定了熔核的焊透率和重叠量。
焊接接头的基本形式有（）几种。
