(判断题)
PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
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(判断题)
热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。
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(判断题)
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(单选题)
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(单选题)
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