（单选题）
腐蚀后待清洗时，每个清洗筐内的晶片上限尺寸3225及以下数量为（）
A≤12000片
B≤6000片
C≤6000片
D≤10000片
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
将烧杯中清洗好的待腐蚀晶片倒入腐蚀篮中；并将干净的乒乓球放入腐蚀篮（￠120腐蚀篮放入4个乒乓球，￠100腐蚀篮放入3个乒乓球）。
（判断题）
将热纯水放入黑色周转盒中，并将盛有晶片的黑色清洗筐放入流动的热纯水中晃动清洗更换2次热水。
（判断题）
腐蚀倒片前作业员必须确认频率标签的烧杯编号与所取烧杯一致，不可随意取烧杯内的晶片进行腐蚀。
（判断题）
释氟化氢铵：待设定时间到达后摇臂将会自动将腐蚀篮带入热水槽；取下腐蚀篮，在热水槽中左右晃动清洗30秒钟。
（单选题）
在进学化学清洗时、在搭接表面留下清洗剂、会在搭接表面存在哪种危险（）
（判断题）
腐蚀前必须将热水槽边的开关打开，腐蚀前必须晃动腐蚀篮，将腐蚀篮中晶片散开。
（单选题）
在用肥皂水清洗塑料表面之前为什么要用清水清洗（）
（判断题）
RBS清洗液的配比为RBS清洗液：纯水=1：80，清洗液每8小时更换一次。
（判断题）
目前现场使用的清洗筐网孔为35目。
