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(多选题)

关于铜屏蔽层电阻比的试验方法说法正确的是()

A用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻

B当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时,表明铜屏蔽层的直流电阻增大,铜屏蔽可能被腐蚀

C当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时,表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能

D用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

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  • (简答题)

    试述铜屏蔽层电阻比的试验方法?

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