（简答题）
一尺寸为10mm×10mm、发热量为100W的大规模集成电路，其表面最高允许温度不能高于75度，环境温度为25度，试设计一能采用自然对流来冷却该电子元件的热管冷却器。
正确答案
可采用下图冷却装置。
答案解析
略
相似试题
（简答题）
一管道内径为500mm，输送150℃的水蒸汽，空气以5m/s的流速横向吹过该管，环境温度为-10℃。求：单位长度上的对流散热量。
（简答题）
计算题：某工程有一块现浇板平面尺寸为7×3m，配筋为HPB235级钢筋φ10＠150，距板边50mm开始配筋，由于施工现场无该型号钢筋，现采用φ10的HRB335级钢筋代用，计算代用钢筋根数与间距。
（简答题）
已知：直径为10mm的电加热置于气流中冷却，在Re=4000时每米长圆柱通过对流散热散失的热量为69W。现在把圆柱直径改为20mm，其余条件不变（包括tw）。求：每米长圆柱散热为多少。
（单选题）
多孔砖和多孔砌块石灰爆裂中的允许出现最大破坏尺寸大于2mm且小于等于10mm的爆裂区域，每组砖样不得多于（）处，其中最大破坏尺寸大于10mm的爆裂区域不得多于（）处，最大破坏尺寸大于15mm的爆裂区域不得多于（）处。
（单选题）
烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖石灰爆裂中的一等品中允许出现最大破坏尺寸大于2mm且小于等于10mm的爆裂区域，每组砖样不得多于（）处。不允许出现最大破坏尺寸大于10mm的爆裂区域。
（单选题）
烧结空心砖和空心砌块（GB13545-2003）标准中规定，砖和砌块石灰爆裂中的一等品中允许出现最大破坏尺寸大于2mm且小于等于10mm的爆裂区域，每组砖样不得多于（）处。不允许出现最大破坏尺寸大于10mm的爆裂区域。
（简答题）
一种同时冷却多个芯片模块的方法如附图所示。已知冷凝管内径d＝10mm，外径d0=11mm，水平放置，进水温度为15℃，出水温度为45℃，芯片所产生的热量均通过尺寸为100mmX100mm的沸腾换热表面〔抛光的铜表面）散失掉，其散热率为105w／m2。冷却剂温度ts＝57℃，λi＝0.0535W／（m2·K），Cpi＝1100J／（kg·K），r=84400J／kg，ρi=1619kg/m3，ρv=13.5kg／m3，γ＝8.2×10-3N／m，ηi=440kg×10-6/（m·s），Cwi＝0.013。s＝1.7，Pri=9。管内冷却水的流动与换热已进入充分发展阶段。试确定:平均的冷凝管壁面温度；平均的沸腾表面温度；所需冷却水管的长度。冷凝管壁很薄．导热热阻可以不计。
（多选题）
下列卷材中拉伸性能试验中夹具间距为120mm，拉伸速率为（100±10）mm/min的有（）。
（单选题）
内径为100mm，长度为10m的胶管计量标准米值为（）
