MgF2蒸发过程中在熔化物上面容易形成氧化物层，而MgO比MgF2具有更低的蒸汽压，这将引起过热熔化和氧化层破裂，该过程正是溅料的原因。
2、蒸发前充分的预熔除气
（简答题）
请具体分析MGF2溅料产生的原因？对此有什么好的方法可以预防。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
在相同光斑条件下，电子枪镀AL2O3电流跟MGF2电流大小差不多。
（多选题）
镀膜镜片表面产生杂质，以下哪些是可能原因？（）
（多选题）
在蒸镀膜料时，电子枪电流有，但加不高的原因是（）。
（简答题）
简述在镀膜过程中产生杂质的原因和对策？
（单选题）
电子枪“FIL”灯变红，故障原因是（）。
（判断题）
曲线要求一样的前后两罩产品片可以混到一起，不会产生不良后果。
（简答题）
假设已恒温了30分钟，突然通知马上要换电，请详细说明从接到通知到开始镀膜整个处理过程.
（单选题）
在镀IR-CUT时，镀出产品表面发黑，其原因是（）。
（填空题）
该层晶振厚度是800A，现已镀了150A，由于某种原因充气而需要加镀，那么加镀晶振厚度是（）。
