（单选题）
工件中缺陷的取向与X射线入射方向（）时，在底片上能获得最清晰的缺陷影像。
A垂直
B平行
C倾斜45°
D都可以
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
射线照相检测中，缺陷的取向与射线方向（）时，可在底片上获得最清晰的缺陷影像。
（单选题）
被检件中缺陷的取向与超声波的入射方向（）时，可获得最大超声波反射。
（填空题）
在超声检测中，当缺陷的取向与超声波入射方向（）时，能获得最大的超声波反射。
（判断题）
在检验工件时，虽无缺陷回波，但底波高度剧烈下降，这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良，或存在疏松，晶粒粗大。
（单选题）
工件内部如有一扁平状缺陷，当它的平面法线与射线方向成什么角度时，在底片上的影像最清晰？（）
（单选题）
用单探头法探测二个表面平整，但与入射声束取向不良的缺陷（二缺陷的取向相同切不工件界面的影响），它们的当量（）
（判断题）
在X射线照相检验中，工件的体积型缺陷，较易被发现
（简答题）
透照40mm厚的工件，焦距600mm时垂直入射到工件表面的射线强度为1.29x10-4C/Kg•min，底片达到标准黑度值，若为改善几何不清晰度而把焦距改为800mm，仍然要达到同样的底片黑度，则应曝光多少分钟？（该射线在工件中的半值层厚度为2cm，散射比为2，胶片获得0.9675x10-4C/Kg的剂量时可达到标准黑度值）
（填空题）
在磁粉检测中，表面或近表面缺陷的取向与磁力线方向（）时，才有最良好的磁痕显示。
