（单选题）
如果PCB上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时（）。
A会使受热更加均匀
B需要调高回流焊温度
C会影响周围器件受热
D会使电路板基材弯曲
正确答案
答案解析
略
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