首页学历类考试大学理学
(单选题)

目前,大多数聚合物基复合材料的使用温度为()

A低于100℃。

B低于200℃。

C低于300℃。

D低于400℃。

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

相似试题

  • (单选题)

    金属基复合材料的使用温度范围为()

    答案解析

  • (简答题)

    简述聚合物基复合材料的性能优点。

    答案解析

  • (简答题)

    聚合物基复合材料、陶瓷基复合材料界面有哪些特点,都有哪些优化设计的方法?

    答案解析

  • (简答题)

    简述聚合物基复合材料的制造工艺和方法

    答案解析

  • (判断题)

    玻璃化温度与高分子材料的性能密切相关,它是聚合物使用时耐热性的重要指标。

    答案解析

  • (判断题)

    Cf/C复合材料是目前使用温度最高的材料。

    答案解析

  • (单选题)

    温度对自由基聚合速率和聚合度的影响是()

    答案解析

  • (单选题)

    自由基共聚合反应中,聚合温度升高,则()

    答案解析

  • (简答题)

    聚合物基复合材料中界面如何形成?有何作用?

    答案解析

快考试在线搜题