（填空题）
设计锥形封头时，封头大端当锥壳半锥角 （）时，采用折边锥形封头，否则采用分析设计方法进行设计。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
GB150规定仅适用于锥壳半锥角（）的轴对称无折边锥壳或折边锥壳。
（填空题）
塔式容器下封头的设计温度大于或等于（）时，在裙座上部靠近封头处应设置隔气圈。
（填空题）
塔式容器的下封头的设计温度大于或等于（）时，在裙座上部靠近封头处应设置隔气圈。
（判断题）
球冠形封头的厚度是根据封头球面部分的环向与经向应力按一倍许用应力控制进行设计的，该应力由薄膜应力与弯曲应力组成。
（填空题）
内压锥壳的壁厚计算是将锥壳作为当量圆筒处理，其中圆筒内径Di以Dc代替， Dc为锥壳大端直径。
（判断题）
GB150规定凸形封头包括椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和半球形封头。
（判断题）
椭圆形封头或碟形封头过渡区部分开孔时，其孔的中心线宜垂直封头表面。
（填空题）
椭圆封头在外压下的稳定是针对封头的（）考虑的，按（）计算，对标准椭圆封头其当量球壳外半径，等于（）倍的封头外直径。
（填空题）
凸形封头的成形方法有（）及（）。
