A加热功率密度小
B焊缝深熔宽比小
C参数调节范围窄
D加热功率密度大
（单选题）
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
答案解析
表面组装元件再流焊接过程是（）。
（判断题）
电子束焊接熔池周围气氛纯度高。
一次性波峰焊接时预热是在（）。
自动焊接完成后的清洗工序中，一般采用（）。
（填空题）
印制电路板的焊接，采用（）焊料， 属于钎焊中的（）也称为（）。
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
在电子行业的自动生产线中广泛地应用了气动技术，其优点是（）。
印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。
