（判断题）
电镀是在外电源作用下，使金属或非金属表面发生直接反应，使金属或非金属表面沉积一层金属的过程。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
当正离子在电场力的作用下，高速撞击阴极，或自由电子高速撞击阳极，可使金属表面发射电子，这个过程称（）发射。
（填空题）
依赖外加电源，仅靠镀液中的（），进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为（）。
（单选题）
PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
（填空题）
合金电镀是利用（）方法使两种或两种以上的金属（包括非金属）共沉积的过程。
（判断题）
化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。
（单选题）
现在车辆用以下哪种金属作为防锈车身钢板的电镀金属（）
（填空题）
焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互（）作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为（）。
（填空题）
（）是将激光束照射至金属表面，通过激光与金属的相互作用，使金属熔化形成熔接。
（单选题）
影响抗磨性能的主要因素是在发动机工作条件下，润滑油在金属表面（）油膜的能力。
