（单选题）
图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。
A化学镀铜
B电镀铜
C电镀镍
D电镀金
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。
（判断题）
电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。
（单选题）
电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。
（判断题）
电镀锡铅合金时，硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸，使之不水解，所以硼酸的加入量越多越好。
（单选题）
电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。
（填空题）
镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。
（单选题）
PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
（简答题）
实际生产中，什么情况下电镀单层镍铁合金体系，什么情况下电镀多层镍铁合金体系。
（判断题）
采用双极性电镀来进行PCB中的电镀铜时钛篮可能会成为双性电极。
