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(简答题)

若计划用图示中掩膜版上黑色区域在硅片上制作扩散区,光刻时需要使用哪种光刻胶?为什么?并简介光刻操作流程。

正确答案

负胶;负胶的非爆光区被腐蚀掉,用来做扩散区。
光刻流程:底膜处理→涂胶→前烘→曝光→显影→坚膜(后烘)→显影检验→刻蚀→去胶→最终检验

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