(单选题)
切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是()。
A粗加工阶段
B半精加工阶段
C精加工阶段
D三阶段均可
正确答案
答案解析
略
相似试题
(单选题)
为以后的工序提供定位基准的阶段是()。
(判断题)
加工余量指为保证铸件加工面尺寸和零件精度,在铸件工艺设计时预先增加而在机械加工时切去的金属层厚度。零件上需要加工的表面,应需有适当的加工余量。
(判断题)
总余量为工序加工余量之和。
(判断题)
总余量为(同一表面各工序加工余量之和)。
(判断题)
每一道工序所切除金属层的厚度称为加工余量。
(单选题)
当精加工表面要求加工余量小而均匀时,选择定位精基准的原则是()
(填空题)
工件定位中由于定位基准和工序基准不重合而产生的加工误差,称为()。
(判断题)
粗加工—粗规准(ton=20~200μs),去除加工余量的大部分。
(单选题)
工件上用来定位的表面称为定位基准面,而在工序图上,用来规定本工序加工表面位置的基准称为()基准。