1工艺流程:
基坑(槽)底地坪上清理→检验土质→分层铺土、耙平→夯打密实→检验密实度→修整找平验收
2填土前应将基坑(槽)底或地坪上的垃圾等杂物清理干净;肥槽回填前,必须清理到基础底面标高,将回落的松散垃圾、砂浆、石子等杂物清除干净。
3检验回填土的质量有无杂物,粒径是否符合规定,以及回填土的含水量是否在控制的范围内;如含水量偏高,可采用翻松、晾晒或均匀掺入干土等措施;如遇回填上的含水量偏低,可采用预先洒水润湿等措施。4回填土应分层铺摊。每层铺土厚度应根据土质、密实度要求和机具性能确定。一般蛙式打夯机每层铺土厚度为200~250mrn;人工打夯不大于200mm。每层铺摊后,随之耙平。
5回填上每层至少夯打三遍。打夯应一夯压半夯,穷夯相接,行行相连,纵横交叉。并且严禁采用水浇使土下沉的所谓“水夯”法。
6深浅两基坑(槽)相连时,应先填夯深基础;填至浅基坑相同的标高时,再与浅基础一起填夯。如必须分段填夯时,交接处应填成阶梯形,梯形的高宽比一般为1∶2。上下层错缝距离不小于1.0m。
7基坑(槽)回填应在相对两侧或四周同时进行。基础墙两侧标高不可相差太多,以免把墙挤歪;较长的管沟墙,应采用内部加支撑的措施,然后再在外侧回填土方。
8回填房心及管沟时,为防止管道中心线位移或损坏管道,应用人工先在管子两侧填土夯实;并应由管道两侧同时进行,直至管项0.5m以上时,在不损坏管道的情况下,方可采用蛙式打夯机夯实。在抹带接口处,防腐绝缘层或电缆周围,应回填细粒料。
9回填土每层填土夯实后,应按规范规定进行环刀取样,测出干土的质量密度;达到要求后,再进行上一层的铺土。
10修整找平:填土全部完成后,应进行表面拉线找平,凡超过标准高程的地方,及时依线铲平;凡低于标准高程的地方,应补土夯实。
(单选题)
土方回填工艺流程的正确顺序为(): ①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质; ③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收
A①、②、③、④、⑤、⑥
B①、③、②、④、⑤、⑥
C①、③、④、⑤、②、⑥
D①、③、④、②、⑤、⑥
正确答案
答案解析
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(判断题)
土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。
(单选题)
土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。
(多选题)
土方回填工艺流程中,说法正确的是()。
(判断题)
土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。
(简答题)
简述土方回填施工的工艺流程。
(多选题)
土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。
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土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。
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土方施工机械一般分为开挖和回填两大类。
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基坑雨期开挖土方,应注意()。