（判断题）
低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度（）。
（判断题）
低碳钢焊接如工艺选择不当，温度越高，热影响区在高温停留时间越长，则晶粒长大越轻微。
（判断题）
由于焊缝及热影响区在长时间高温影响的作用下，容易产生晶粒粗大和过热组织。因此，电渣焊焊接接头冲击韧性较好。
（判断题）
低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。
（判断题）
中碳钢焊接时，热影响区容易产生淬硬组织。
（单选题）
中碳钢焊接时，由于母材金属含碳量较高，所以焊缝的含碳量也较高，容易产生（）。
（单选题）
在焊接中碳钢和某些合金钢时，热影响区中可能发生淬火现象而变硬，易形成（）。
（判断题）
低碳钢由于含碳量低，强度、硬度不高，塑性好，所以焊接性好，应用非常广泛。
（判断题）
低碳钢焊接时，对焊接电源没有特殊要求，可采用交、直流弧焊机进行全位置焊接，工艺简单。
