（单选题）
检修试验电路时，要对照原来检查接线、元器件是否正确，此方法是（）
A动态观察法
B静态观察法
C电阻法
D电压法
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
（单选题）
元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
（判断题）
代换检测法所代换的元器件要与原来的规格、性能相同，不能用大功率电阻来代换小功率的电阻。
（判断题）
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
（单选题）
（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
（单选题）
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
（单选题）
元器件引出线折弯处要求成（）。
（判断题）
为了提高可靠性和可维修性，尽量选用大、中规模集成电路代替分立元器件和小规模集成电路。
（判断题）
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
