（单选题）
下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。
A酚醛纸基板
B聚四氟乙烯玻璃布基板
C环氧酚醛玻璃布基板
D挠性基板
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
（单选题）
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
（单选题）
下例各项中，为永久荷载的是（）。
（判断题）
印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。
（简答题）
简述覆铜箔板的种类及选用方法。
（单选题）
覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。
（多选题）
关于吊线，下例说法不正确的是（）。
（填空题）
精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。
（单选题）
在下列设备中不属于爬升摸板的是（）
