ASMC
BSMT
CSMD
DTHT
(单选题)
印制电路板元器件的通孔安装技术简称()。
答案解析
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是()。
表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是()。
在电子器件被装配到电路板上后()
(填空题)
仪器检修中,用()就是用功能正常的元件去代替电路中有故障和怀疑有故障的元器件
自动插件机当元器件插错时()。
长脚插一次焊接是采用()固定元器件。