A离子注入
B刻蚀
C扩散
D光刻
（单选题）
硅晶片上之所以可以产生薄膜，出始于布满在晶片表面的许多气体分子或其它粒子，它们主要是通过（）到达晶片表面的。
答案解析
请在下列选项中选出硅化金属的英文简称：（）。
请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称：（）。
（简答题）
什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？
（多选题）
下列有关ARC工艺的说法正确的是（）。
如何进行焊接前镀锡？有何工艺要点？
光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。
电子工艺学有哪些特点？
电子工艺技术培养目标是什么？
