（单选题）
以下哪一条不是产生未焊透的原因（）
A焊接电流过大
B坡口钝边过大
C组间间隙过小
D焊根清理不好
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
未焊透或未熔合在JIS标准中属于（）
（判断题）
未焊透为面积型缺陷，未熔合为体积型缺陷。（）
（判断题）
焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。
（简答题）
压力容器上接管对接焊缝的底片评定时可否存在未焊透？
（填空题）
未焊透是焊缝的（）间局部未熔化为一体性的缺陷
（简答题）
简述裂纹，气孔，未焊透，未熔合，冷隔，折叠等缺陷的渗透探伤显示迹痕。
（填空题）
探测根部未焊透缺陷时，一般不宜选用折射角为（）的斜探头。
（判断题）
在射线照片上未焊透缺陷的影象总是出现在焊缝的中心线上
（判断题）
焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未结合在一起而形成的焊接缺陷，叫未焊透。
