首页学历类考试大学理学
(简答题)

例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

正确答案

两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。

答案解析

相似试题

  • (简答题)

    例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

    答案解析

  • (简答题)

    例举出高分子材料典型的流变行为。

    答案解析

  • (简答题)

    例举出硅片厂中使用的五种通用气体。

    答案解析

  • (简答题)

    举出传统和新型无机非金属材料个两种

    答案解析

  • (简答题)

    什么是无源元件?例举出两个无源元件的例子。什么是有源元件?例举出两个有源元件的例子。

    答案解析

  • (简答题)

    例举出传统装配的4个步骤。

    答案解析

  • (简答题)

    注射模浇口的作用是什么?有哪些类型?(至少举出6例)

    答案解析

  • (简答题)

    举出几例生命科学领域所取得的有影响的成就。

    答案解析

  • (简答题)

    节肢动物呼吸器官有哪些?请各举出一例动物。

    答案解析

快考试在线搜题