(单选题)
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()
A咬边和焊瘤
B裂纹和气孔
C未焊透和未熔合
D焊穿和夹渣
E焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题
正确答案
答案解析
略
相似试题
(单选题)
常用的牌号J507的焊条,按照国标GB/T 5118《低合金焊条》,其型号应是()
(单选题)
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(单选题)
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(判断题)
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(单选题)
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(填空题)
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(单选题)
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(单选题)
按照《承压设备焊接工艺评定》(NB/T 47014—2011)的规定,改变哪类专用焊接工艺因素不需重新做焊接工艺评定()
(单选题)
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