（单选题）
因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（）。
A硫酸铜镀液
B氯化铜镀液
C氰化物镀铜液
D焦磷酸盐镀铜液
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
由于有机溶剂大多易燃、易蒸发，有机溶剂电镀工艺中的镀液维护和安全防范比水溶液电镀要困难得多。
（单选题）
可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是（）。
（单选题）
电流效率越大的镀液，在规定厚度的前提下，需要的电镀时间是（）。
（单选题）
电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。
（判断题）
新配制的镀液可以直接用，不用进行假电镀处理。
（判断题）
阳极需要用棉花和针织套进行包裹，以储存刷镀用的镀液。
（单选题）
可以用于钢铁、不锈钢、锌合金、铝合金等基体金属进行打底镀的镀液是（）。
（判断题）
镀多层镍是在同一基体上，选用不同的镀液成分及工艺条件，获得两层或三层的镍镀层。
（填空题）
PH试纸测量镀液酸碱性，PH=7中性，PH>7碱性，（）酸性。
