A波峰焊接之后
B喷涂助焊剂之前
C卸板后
D波峰焊接之前
（单选题）
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。
答案解析
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
波峰焊接次数一般不超过（）。
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。
在同样焊接参数条件下，电磁泵波峰焊机的耗能是机械泵波峰焊机的（）。
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。
组焊射流法焊接槽的锡面上形成（）液态金属的波峰。
印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。
长脚插一次焊接是采用（）固定元器件。
