(单选题)
患者男,50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天,摘戴义齿时疼痛明显,咀嚼食物有痛感。口内检查:活动义齿修复,基牙稳固,义齿固位性及稳定性好,咬合接触良好,右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是()
A咬合压力过大
B卡环固位过紧
C基托进入软组织倒凹内
D基托与黏膜贴合过紧
E摘戴义齿用力过大
正确答案
答案解析
下颌舌骨嵴隆突处一般有组织倒凹,属于组织缓冲区。临床上摘戴义齿出现明显疼痛并且此处有溃疡,可以判断疼痛是由义齿基托进入软组织倒凹所致。
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(单选题)
患者女,58岁,缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为10mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。
(单选题)
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(单选题)
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(单选题)
患者男,61岁,缺失,以作为基牙行可摘局部义齿修复3周余。自述义齿压痛。检查可见基牙以双臂卡环为固位体,义齿承托区黏膜红肿。
(单选题)
患者男,61岁,缺失,以作为基牙行可摘局部义齿修复3周余。自述义齿压痛。检查可见基牙以双臂卡环为固位体,义齿承托区黏膜红肿。