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(单选题)

第二类回火脆性产生的原因是()的缘故。

A晶粒边界杂质浓度增高

B晶粒边界杂质浓度降低

C晶粒内部杂质浓度增高

D晶粒内部杂质浓度降低

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

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