（多选题）
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。
A波峰焊
B再流焊
C激光焊
D红外线焊
正确答案
答案解析
略
相似试题
（多选题）
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
（判断题）
片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
（单选题）
SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（）。
（单选题）
在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）
（判断题）
印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
（填空题）
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
（单选题）
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
（填空题）
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
（判断题）
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
