（判断题）
电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械的办法多种因素引起。（）
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
电子产品总装时，要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守（）。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
（单选题）
政府机构信息技术环境的复杂性导致形成的电子文件具有多种技术状态，以下哪一项不属于它的技术形态？（）
（简答题）
为什么说在CDMA系统中远近效应的干扰问题比较突出？克服远近效应的措施有哪些？
（简答题）
基态Cu原子可能的电子组态为：（a）[Ar]3d94s2；（b）[Ar]3d104s1，由光谱实验确定其能量最低的光谱支项为2S1/2。判断它是哪种组态。
（简答题）
基态Ni原子的可能的电子组态为：（a）[Ar]3d84s2； （b）[Ar]3d94s1，由光谱实验确定其能量最低的光谱支项为3F4。试判断它是哪种组态。
（判断题）
土压力的计算是一个比较复杂的问题，其实质是土的抗剪强度理论的一种应用
（多选题）
复杂结构件产品开发团队由（）等组成。
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如果一个电子的主量子数是2，则它可能是（）
（单选题）
电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。就是它的（）。
