(填空题)
本征扩散是指(),其扩散系数D=(),其扩散活化能由()和()组成。
正确答案
由晶体内本身的热缺陷引起质点迁移的扩散,D=D0exp(-Q/RT),空位形成能,空位迁移能。
答案解析
略
相似试题
(填空题)
本征扩散是指:(),其扩散系数D=(), 其扩散活化能由()和()组成。
(填空题)
如晶体纯度降低,扩散系数与温度关系曲线中本征与非本征扩散的转折点()。
(简答题)
假定碳在α-Fe(体心立方)和;γ-Fe(面心立方)中的扩散系数分别为:Dα=0.0079exp[-83600/RT]cm2/s;Dγ=0.21exp[-141284/RT]cm2/s,计算800℃时各自的扩散系数,并解释其差别。
(单选题)
扩散系数D是描述扩散速度的重要物理量,D值越大则扩散越慢。()
(单选题)
半导体的载流子扩散系数大小决定于其()。
(判断题)
扩散系数一般表示为D=D0Exp(-Q/RT),显然扩散激活能与扩散系数呈正比,Q值愈大,D值愈大。
(名词解析)
本征扩散与非本征扩散
(名词解析)
本征扩散与非本征扩散
(简答题)
已知氢和镍在面心立方铁中的扩散数据为cm2/s和cm2/s,试计算1000℃的扩散系数,并对其差别进行解释.