(1)控制烧结时间和温度。
(2)抑制二次再结晶的长大。
(简答题)
材料的许多性能如强度、光学性能都要求晶粒尺寸微小分布均匀,工艺上如何控制烧结达到该目的?
正确答案
答案解析
略
相似试题
(简答题)
材料的许多性能如强度、光学性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均匀,工艺上应如何控制烧结过程以达到此目的?
(单选题)
某零件需要切削加工,批量很大,要求材料具有良好加工性能,抗拉强度大于650MPa,延伸率大于14%,其他性能没有要求,选择一种最合适的材料,其钢号为()。
(单选题)
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(简答题)
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(简答题)
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(填空题)
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(简答题)
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(简答题)
融熔石英玻璃的性能参数为:E=73Gpa;γ=1.56J/m2;理论强度σth=28Gpa。如材料中存在最大长度为2μm的内裂,且此内裂垂直于作用力方向,计算由此导致的强度折减系数。
(简答题)
融熔石英玻璃的性能参数为:E=73Gpa;γ=1.56J/m2;理论强度σth=28Gpa。如材料中存在最大长度为2μm的内裂,且此内裂垂直于作用力方向,计算由此导致的强度折减系数。