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(简答题)

材料的许多性能如强度、光学性能都要求晶粒尺寸微小分布均匀,工艺上如何控制烧结达到该目的?

正确答案

(1)控制烧结时间和温度。
(2)抑制二次再结晶的长大。

答案解析

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