（单选题）
金瓷冠修复进行牙体预备时候，前牙切缘应至少磨除（）。
A1mm
B1.5mm
C2mm
D2.5mm
E3mm
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是（）
（单选题）
进行前伸平衡调整时，上、下前牙切缘无接触，双侧后牙有接触，则应（）
（单选题）
患者男，36岁，三个月前因外伤一上前牙脱落。口腔检查：左上1缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。右上1牙冠1／2缺损，已露髓，探稍敏感，叩诊阴性，无松动。左上前牙牙龈轻度红肿，易出血，可见菌斑及牙石。余牙未见异常。下列关于左上2作为金瓷冠桥固位体牙体预备的要求正确的是（）。
（单选题）
不宜用金瓷冠修复的是（）
（单选题）
患者女，28岁，全口重度四环素牙，要求上下前牙烤瓷冠修复。X线片显示上下前牙牙周均元明显异常根据保护牙体牙髓组织健康的原则，牙体预备后应该（）.
（单选题）
正常覆时，下颌前牙切缘咬在上颌前牙舌面的部位是（）
（单选题）
某自然牙列个体，前伸咬合时前牙接触后牙无接触。侧方咬合工作侧及非工作侧均有接触。ICO时上前牙切缘距下前牙唇面3mm，下前牙切缘咬合于上前牙舌面切1／3，RCP髁突位于下颌窝最后位置，诊断为（）
（单选题）
作烤瓷冠牙体预备时要求切缘斜面与牙长轴呈（）
（单选题）
患者，男，30岁，因"关节弹响半年，食物嵌塞"就诊，缺牙两年余，已行胶托式RPD修复，义齿密合，固位、稳定可。口内检查，上下颌前牙切缘明显磨耗至约中1/3，后牙功能尖低平，非功能尖尖锐，垂直距离降低，开口弹响，开口度和开口型无明显异常，颞下颌关节薛氏位片示：髁突后移，左右侧无明显异常。
