A导线以上为倒凹区
B导线以下为非倒凹区
C导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区
D导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区
E以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区
（单选题）
下列与倒凹有关的叙述，你认为哪项是错误的（）。
答案解析
从龈方进入倒凹的杆形卡环，进入倒凹的深度一般为（）。
关于导线，下列描述中正确的是（）。
义齿的组成部件中能够进入倒凹的部分是（）。
铸造卡环因其弹性差，其固位臂末端进入基牙倒凹的深度不宜过大，一般以下列哪种为宜（）。
关于导线的叙述，正确的是（）。
（多选题）
关于釉柱结构的描述，正确的是
关于面部生长发育的描述，正确的是（）。
关于糖耐量减低的描述正确的是（ ）
