（单选题）
晶粒尺寸在1～100nm之间的多晶体材料称为（）。
A细晶材料
B多晶材料
C纳米材料
D新型材料
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
（）是尺寸范围在～10到1000nm的材料结构，一般包含材料的平均晶粒尺寸、晶粒尺寸分布、晶粒取向和与缺陷有关的特征。
（单选题）
（）是尺寸范围在1到100nm的材料结构。
（判断题）
纳米材料即为含有颗粒尺寸在0.1～100nm范围内的材料。
（单选题）
结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大，且熔点较高、熔限较窄（）
（单选题）
结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大，且熔点较高、熔限较窄。（）
（简答题）
试说明晶粒之间的晶界应力的大小对晶体性能的影响？
（简答题）
在制造透明Al2O3材料时，原始粉料粒度为2μm，烧结至最高温度保温0.5h，测得晶粒尺寸10μm，试问若保温时间为2h，晶粒尺寸多大？为抑制晶粒生长加入0.1％MgO，此时若保温时间为2h，晶粒又有尺寸多大？
（简答题）
在正交尼科耳棱镜之间置一沿光轴方向切出的石英晶片，且晶片的光轴与尼科耳棱镜的主截面成45°角.试计算晶片的最小厚度，使得在此厚度下一条氢谱线λ1=656.3nm将大大减弱，而另一条谱线λ2=410.2nm将成为最大强度.已知晶体的折射率差n=ne-no=0.009.
（简答题）
在1500℃，MgO正常的晶粒长大期间，观察到晶体在1h内从直径从1μm长大到10μm，在此条件下，要得到直径20μm的晶粒，需烧结多长时间？如已知晶界扩散活化能为60kcal/mol，试计算在1600℃下4h后晶粒的大小，为抑制晶粒长大，加入少量杂质，在1600℃下保温4h，晶粒大小又是多少？
